福懋科8131上市半導體業

63.50▲+0.79%+0.50

成交量 1,842 張・昨收 63・13:30:00

題材:接受委託各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務CC01080電子零組件製造業

綜合判讀

  • ▲2026-09 營收年增 35.5%,成長強勁
  • ▲今年累計營收年增 37.2%
  • •籌碼評估:外資主買(✅買超)

依法人籌碼、官股、營收、除權息與法說會資料以規則判讀,非投資建議。

法人籌碼

2026-10-16・金額以收盤價估算

外資

526 張

+3340 萬

投信

0 張

0 萬

自營商

-7 張

-44 萬

三大合計

519 張

+3296 萬

連續買賣

買超1天

融資增減

-159

法人均成本

65.2

每月營收

2026-09(每月 10 日前公布上月營收)

12.4 億

月增

+9.0%

年增

+35.5%

今年累計年增

+37.2%

股利・除權息

董事會決議的股利與即將到來的除權息日

董事會決議所屬年度/期別現金股利股票股利
2026-03-042025 年 第 1 期1.00 元─

法說會・重大訊息

本月與下月沒有法說會

個股新聞

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