福懋科8131上市半導體業
63.50▲+0.79%+0.50
成交量 1,842 張・昨收 63・13:30:00
題材:接受委託各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務CC01080電子零組件製造業
綜合判讀
- ▲2026-09 營收年增 35.5%,成長強勁
- ▲今年累計營收年增 37.2%
- •籌碼評估:外資主買(✅買超)
依法人籌碼、官股、營收、除權息與法說會資料以規則判讀,非投資建議。
法人籌碼
2026-10-16・金額以收盤價估算
外資
526 張
+3340 萬
投信
0 張
0 萬
自營商
-7 張
-44 萬
三大合計
519 張
+3296 萬
連續買賣
買超1天
融資增減
-159
法人均成本
65.2
每月營收
2026-09(每月 10 日前公布上月營收)
12.4 億
月增
+9.0%
年增
+35.5%
今年累計年增
+37.2%
股利・除權息
董事會決議的股利與即將到來的除權息日
| 董事會決議 | 所屬年度/期別 | 現金股利 | 股票股利 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-04 | 2025 年 第 1 期 | 1.00 元 | ─ |
法說會・重大訊息
本月與下月沒有法說會
個股新聞
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